引言：

国际数据公司（IDC）发布了对 5G 基础设施市场规模的预计，报告显示2022 年全球5G基础设施市场将达到 260 亿美元的规模。麦姆斯咨询数据显示到2026年，全球5G基础设施市场规模将达337.2亿美元，2020年到2026年期间的复合年增长率为50.9%。

概述：

无线基础设施设备是无线通信资本支出的重要构成部分，在无线基础设施设备支出中，基站建设投资支出占据最大份额。4G网络建设是目前全球通信市场的最主要驱动力量，5G有望2020年正式商用。从2018年开始，5G掀起了下一轮移动基础设施的投资周期。

5G要实现商用，一个重要前提是5G基站的小型化。而5G基站的小型化对各种组成器件提出了小型化、轻量化的要求，并且需要面临各种环境的挑战。而这对于各组成器件的封装技术也提出了更高的要求。凯恩KY在低压注塑封装（Low Pressure Injection Molding）领域一直秉承着推动可持续发展的战略，提供最新的产品和技术，助力通信行业的持续发展。

解决方案：

KY低压注塑成型，成功的应用于通讯芯片、光纤电缆、跳线/馈线、电信网络数据线、SFP数据线、防水连接器、集束线缆等电子元器件及连接器的封装成型，因其低压注塑材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能，达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。可以满足通讯类线束连接器等对抗拉扯、耐温及防紫外线辐射的需求。

低压注塑封装应用于4G/5G通讯的优势：

· 低至1.5bar的注塑压力确保电子元件不被应力损坏；

· 成型速度几秒~几十秒，极大限度提高生产效率；

· 注塑温度低，对敏感电子元器件起到良好保护作用；

· 与传统灌封工艺（如双组分环氧/聚氨酯灌封）相比，低压注塑工艺不仅环保，同时大幅度提高生产效率，可以帮助降低生产总成本。

以通讯集束线连接器封装应用为例，连接器接头采用低压注塑解决方案可以满足以下各种要求：

1. 稳定的接触电阻；

2. 耐久性；

3. 机械强度；

4. 安装方便；

5. 小型化，轻量化；

6. 充分的连接性能；

7. 防水密封性；

8. 抗电磁辐射；

9. 电气绝缘性能；

10. 温度等级；

11. 环境性能：高低温;湿热老化;盐雾试验

12. 制造工艺

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凯恩新材料，从前期产品评估、模具方案确定、胶料的选择、设备的选择以及最后工艺参数验证，甚至大规模生产都将提供全程技术咨询和支持服务。