吹过的牛那啥，哦不，立过的flag，总是要还的。努比亚这两年在MWC上面展示的核心竞争力，最引人注目的可以说就是倾向电竞用途的散热机构设计。也可以讲，努比亚对红魔系列的内涵定义，从某种角度说就是“把散热技术玩出别样精彩的过程”。从这次红魔3的表现我们能够下个定义：红魔的进化史，就是努比亚吃透各种手机散热方案之后找到最佳的契合点，再不断付诸于专利的过程。这过程，有些痴狂。

在努比亚的角度，处理器运算平台的进化、屏幕代数的更迭、影像呈现力的提升和系统适配度的成熟，如此种种都是外部因素的水到渠成。努比亚能做的，最多就是把它们进一步优化到更符合自身理性定位的状态，可只有散热，努比亚想要也必须要做出些属于自己的东西，那才叫竞争力。

之前红魔Mars上那套“ICE多维立体超强散热系统”，我以为算是到了态势的天花板，结果这次努比亚开始搞风扇的事儿了。要知道，手机的空间冗余那是寸土寸金，这可不比PC或NB，若是再把功耗（配备5000mAh的电池必然有此考虑）与稳定性考虑进去，这不容易。

具体来说，这次红魔3依旧是“ICE多维立体散热系统”，版本顺势升级为了2.0。这次升级，简单说就是“上帝说要有风，于是有了风”。主动风冷+液冷+近黑体的整体方案，拥有32000mm²总有效散热面积，配合14000 R.P.M风扇转速（好吧，它就是个涡轮，妥妥的），单体风量0.26CFM。这套系统由超过100件专利所组成，就是为了把骁龙855榨取到极限，如前文所说，真是没有任何保留的余地。

先聊风扇。与之前红魔Mars被动式地让散热铜管内的冷却剂把热蒸气顺着“真空带”带走不同，既然要主动散热，又要考虑手机的特性和机身布局，这风扇的考究很大。一方面，风扇背面有金属防尘进出风口，便于增加手机内部和外部的空气对流换热；另一方面，离心风扇能在更小的空间占用下输出更大的风量，提升散热效果，而且它采用无刷电机，按官方说法，使用寿命达3万小时以上。另外，这台低功耗静音离心风扇具备IP55防水标准，这是为了整机适应性考虑，我们也完全可以理解。

当然，这风扇的工作原理肯定不能简单理解为“转起来”。努比亚为了进一步提升散热效果，还在狭小的手机空间内设计了一条涵道，让热空气在离心力的作用下，向叶轮四周甩出，通过涡型机壳将动能转换成向下的风压，当叶轮内的热空气沿涵道排风口排出后，叶轮内的压力低于涵道进风口压力，新的冷空气在压力差的作用下吸入叶轮，热空气就连续不断的从涵道内排出，形成现阶段最优的散热解决方案。

说实话，现在的技术，对于电机的寿命和稳定性我们并不担心，但有了这部额外的“主动散热组件”，更多人的第一反应肯定是“功耗”和“噪音”。实际体验来看，配合手机系统软性的矢量控制技术（能根据不同游戏“吃资源”的强度自动切换高中低不同档位，满足散热需求），红魔3的电量损耗从百分比上感觉并不明显，这得益于大容量电池的帮衬，也得益于电机本身的功耗控制优化。至于噪音，官方说法是30CM距离的噪音<32dBA，而我的真实感受是，在游戏中音场外放状态下，风扇的所谓噪音是根本听不到的（强迫症除外）。

接着说液冷。液冷方案之前的两代红魔机型都有着完善的表现。红魔3和红魔Mars一样，其液冷散热铜管装置会在手机温度升高时，以水蒸气的形式顺着“真空带”将热量带走，之后当水蒸气降温液化后，又顺着壁面毛细结构开始循环回流，就算没有风扇，也能使CPU始终保持较低的温度。但如此配置肯定又有些“很合理但好像还不够极致”，于是“近黑体散热”理念的必要性就凸显出来了。

“近黑体散热”理念也是ICE2.0多维立体散热系统的核心。它的主要思路就是引入高导热材料，为了让温度更加均匀，让整机散热能力达到极致。

具体来讲，一是在CPU与散热管之间、电源管理芯片与高导热屏蔽罩之间填充导热凝胶（减少空气接触，与我们在PC上的CPU散热风扇涂硅脂一个道理）；

二是在主板与风扇支架之间采用导热硅胶片，同时利用多层石墨导热技术，在金属中框贴附几乎与屏幕面积同等的双层石墨片、在机身后盖炫彩灯位置贴附三层石墨片、底部喇叭位置贴附三层石墨片；

三是在主板正反两面均采用0.05mm铜箔以保持提升主板温度均匀性；最后，还考虑到了机身后盖的CNC金属纳米工艺，将金属后盖辐射率提高至接近黑体辐射率最高理论系数1（这本身肯定不容易，这个理论值我们在民用级产品里不用去苛求，但无限接近总是好的）。

总而言之，这是红魔3最核心的竞争力，散热这件事到这个地步，我真担心努比亚的下一代红魔还能怎么玩？要不要自带压缩机开始造冰？