长江存储今天在FMS2022闪存峰会上正式发布了基于晶栈®（Xtacking）3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。
相比上代X2-9060，X3-9070将提供更高的存储密度、更快的I/O速度和更强的性能，为大数据、5G、智能物联（AloT）及其他领域的多样化应用带来新的机遇。
Forward Insights 创始人兼首席分析师 Gregory Wong高度评价了晶栈®（Xtacking）3.0架构：“存储阵列和外围逻辑电路的混合键合技术对推动3D NAND 技术发展和创新至关重要。搭载先进的闪存技术晶栈®3.0平台的X3-9070是一个关键的行业里程碑。这也预示着，存储单元和外围逻辑电路混合键合的技术，将有望成为未来的行业主流。“
得益于晶栈®3.0的架构创新，X3-9070将在更小的单颗芯片面积内实现高达1Tb的存储容量。X3-9070符合ONFI5.0规范，支持高达2400MT/s的I/O传输速率，相比上代产品提速50%。6-plane设计相比传统4-plane性能提升50%以上，同时功耗降低了25%，能效比的显著提升将为终端用户带来更具吸引力的TCO总体拥有成本。
PCEVA评测室小编为大家翻译成简单易懂的版本：长江存储第四代NAND闪存将为大家带来更大的SSD容量（2TB走向普及）、更快的SSD读写速度（PCIe 5.0）、更有竞争力的价格（￥）。
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