这家玻璃基新材料小龙头业务覆盖“显示+半导体封装”两大板块，实现半导体纳米级线路扇出，公司在行业周期底部大力扩产，新增产能明年投产。

调研要点：

①沃格光电：这家玻璃基新材料小龙头业务覆盖“显示+半导体封装”两大板块，实现半导体纳米级线路扇出，公司在行业周期底部大力扩产，新增产能明年投产；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

沃格光电董事长等公司高管于11月29日至12月16日期间接待多家机构调研，基于公司储备的大量与玻璃基薄化、镀膜以及镀铜工艺尤其是在玻璃上的厚铜制程工艺，公司产品化转型战略方向拟定为基于玻璃基镀铜金属化的产品开发应用。截至目前，公司已初步完成产品化转型，并完成了企业定位的转变，从一家显示领域的加工型企业成功转变为一家玻璃基新材料技术和平台型企业。

玻璃基材料应用方面主要包括显示和半导体封装领域。公司过去两年通过上下游产业链整合，目前业务领域具备光电显示模组全产业链解决方案和除LCD液晶屏、IC（含发光芯片）以外的显示模组全套生产和供货能力。

半导体封装领域方面，公司的玻璃基IC封装基板利用玻璃巨量通孔技术（TGV）能实现双面电路导通，以此实现半导体纳米级线路扇出，其在先进封装（包括2.5D/3D封装、Chiplet等）、射频器件、大功率器件、光通讯器件等垂直封装领域与目前采用的封装材料相比，公司玻璃基封装载板具有较大应用优势。

基于此战略规划和业务布局，公司于2022年投资设立江西德虹显示、湖北汇晨、湖北通格微公司，用于扩充现有玻璃基线路基板、背光模组和芯片封装基板产能，截至目前，上述项目进展顺利，其中江西德虹显示投资的玻璃基材的Mini/Micro线路基板项目将于明年下半年具备一期100万平米产能，湖北通格微公司投建的玻璃基芯片封装载板项目将于明年下半年具备一期30万平米产能。

东方财富证券分析师表示，公司在行业周期底部大力扩产，且瞄准的是助力行业降本的新技术方向，有望在未来的需求复苏周期中叠加新产品渗透率提升，从而获得爆发增长机遇。

A股相关上市公司中，富满微是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业，涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域。易天股份是国内为数不多的具备全自动平板显示模组组装设备研发和制造能力的企业之一，已向半导体微组装设备、MiniLED巨量转移生产设备等领域拓展。

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风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。