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【环球网科技综合报道】3月6日消息，据外媒报道，软银集团旗下的芯片设计子公司Arm很可能通过首次公开募股（IPO）筹集至少80亿美元。
知情人士透露，Arm预计会在今年4月下旬秘密提交IPO相关的文件，具体的IPO时间将由市场状况决定。
外媒还称，软银已经选定了4家投行牵头此次IPO，但软银还未确定哪一家投行将成为最主要的承销商。
据介绍，在估值方面，Arm希望在股票发售中的估值超过500亿美元。