金属基板激光切割机在PCB行业的应用

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

传统的PCB厂对于金属基板的加工,一般采用CNC锣板机或机床冲压方式进行加工,锣板机加工方式其刀具损耗量非常大,且加工过程容易出现刀具磨损导致的板加工不良现象,存在加工时间长、不良率高、加工费用高等劣势。而机床冲压方式存在前期开模费用昂贵,开模周期长,加工过程容易出现板塌边现象等劣势。随着国内铜铝原材料价格的不断高涨,房地租金的上涨以及人工劳动成本的不断上涨,在高速发展的中国采用传统加工方式的PCB厂,其加工成本不断上涨利润不断被压榨,面临经济压力不断加大。所以想要获得更大的利润空间,加工技术的革新以及新工艺的替代将是每个PCB厂时刻考虑的问题。

激光技术是二十世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一。其优势高效环保,现已广泛用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科学研究等各个领域,取得了很好的经济效益和社会效益,对国民经济及社会发展将发挥愈来愈重要的作用。激光切割其原理是由激光器输出受控的激光,该激光束通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上,形成细微的、高能量密度的光斑,将材料熔化或气化,一股与光束同轴气流由切割头喷出,将熔化或气化的材料由切口的底部吹出。激光切割头与被切割材料按预先绘好的图形进行相对运动,这样就能完成零件的激光切割。

这些年来恒好激光公司一直致力于将激光技术应用于PCB行业铜、铝基板加工,对金属基板激光切割的研究从未间断,并取得了显著成果,公司推出的高精密光纤激光切割设备已经面向市场,在对铜、铝金属基板的切割上已经得到客户的认可,并实现了加工量产。

激光切割具有以下特点:

1、绿色环保加工过程不需要加入任何润滑液,减少了对产品的污染。

2、激光无接触加工无刀具费用,省成本并可减少材料表面的刮花磨损。

3、加工速度快,1.6mm厚铝板切割最大直线速度可达8000mm/min。

4、激光加工精细,切缝小,配合精密平台可进行精密加工。

5、切面光滑,一次成型,不需要重复加工。

具数据统计,普通中小形PCB厂,采用锣机加工单板其加工时间大概在3~6小时之间,其刀具费用每板将在50~200美金之间,而激光切割加工单板时间在2~15分钟之间,并可减去刀具费用,综合单板加工成本可降低90%以上。随着社会的发展,激光的优势会越显明显,激光切割在PCB金属基板的加工将是未来发展的趋势,必定会颠覆传统的加工方式。

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