1.美国硅谷银行宣布破产，大量科技初创企业将面临“灭绝事件”？2.印度技术部长拟就硅谷银行破产影响与初创公司会面；3.2022年，半导体创纪录的一年——但感觉并非如此；4.美国管制中国高端芯片制造背后：面对强敌的危机意识与两极对立的潜在威胁；5.富士康受贿案尘埃落定！前高管被判刑、罚款近千万；6.20位精英分析师风采：全球半导体产业策略峰会演讲嘉宾大盘点
1.美国硅谷银行宣布破产，大量科技初创企业将面临“灭绝事件”？集微网消息，美国国会正在与美联储和联邦存款保险公司FDIC等监管部门进行沟通，讨论如何处理硅谷银行SVB金融集团倒闭问题。硅谷银行是自2008年金融危机以来发生的最大一家银行倒闭事件。这个事件震动了全球股市，银行业股票集体跳水。近年来，大量资金涌入科技初创企业，导致持续不断的灾难警告。大多数情况下，这些都引发了世纪之交硅谷的那种崩溃，当时在早期互联网上疯狂赚钱导致大规模过度投资。不过，可以肯定地说，没有任何灾难情景预示着本周发生在硅谷银行母公司SVB Financial的那种金融内爆。对此，金融时报撰文做了分析。文章认为，为了追求更高的回报，SVB未能注意到事后看来似乎是其风险管理中的一个明显缺陷。随着资本涌入初创企业并存入银行，其资产在三年内飙升了近三倍。SVB将大部分资金投入期限较长的债券以产生更高的回报。当利率上升时，这些投资的市场价值暴跌，导致该银行去年年底的账面亏损达到150亿美元。文章认为，现在无法准确判断这场金融冲击对存款现已冻结的科技初创企业的打击会有多深。SVB去年底的盈余资本大致足以吸收其当时的名义亏损。即使在本周报告进一步损失18亿美元之后，在12月份总存款基数为1730亿美元的背景下，损失看起来仍然不大。然而，随着监管机构强制出售银行资产，损失可能会进一步扩大。对于许多初创企业而言，更具破坏性的是，他们急需的现金可能会被无限期冻结，导致他们无法立即支付员工工资等承诺，并迫使一些企业关门大吉。文章指出，对一些人来说，这是科技界狂妄自大的另一个例子，证明景气时代让科技行业对一些非常真实的风险视而不见。例如，为什么像流媒体视频公司Roku这样的上市公司要将4.87亿美元的存款存入这家直到最近在美国还算不上中型的银行中？与此同时，对其他人来说，SVB倒闭的后果提醒人们，通常努力逃避政府监管的硅谷是如何在危机来袭时迅速向华盛顿寻求支持的。导致 SVB 股价下跌的银行挤兑事件被视为科技投资者经常表现出的羊群行为的一个例子。在 SVB 表示正在寻求筹集更多资金后，许多风险投资公司敦促他们投资的公司将现金从 SVB 撤出。一位投资者将该银行描述为硅谷金融界的“左心室”——不像提供现代科技行业风险资本的风投那样显眼，但对该行业的顺利运作至关重要。它成立于40年前，旨在填补大银行留下的空白，这些银行经常不愿向初创企业提供贷款。周五晚上联合起来的风险投资公司希望现在重振银行还为时不晚。但如果是这样，硅谷将失去一个在其崛起过程中发挥重要作用的机构。2.印度技术部长拟就硅谷银行破产影响与初创公司会面集微网消息，印度科技部部长表示，他将于本周与初创企业会面，评估硅谷银行倒闭对初创企业的影响，外界对印度初创企业的影响日益担忧。据路透社报道，印度IT部长Rajeev Chandrasekhar发布推文称，“初创企业是新印度经济的重要组成部分。本周我将与印度初创企业会面，了解对他们的影响，以及政府如何在危机期间提供帮助。”印度一家风险投资基金的两名合伙人和一家向印度初创企业提供贷款的机构表示，他们正在与投资组合公司核实SVB的风险，如果有的话，这是否占其银行总余额的很大一部分。这三位知情人士表示，近年来在印度吸引了大量资金的消费互联网初创公司受到的影响较小，因为它们要么没有硅谷银行账户，要么和硅谷银行的接触很小。据悉，美国加州银行监管机构周五关闭了硅谷银行，此前该银行在2022年底拥有2090亿美元的资产，储户一天就提取了多达420亿美元，使其资不抵债。日前外媒分析称，对于许多初创企业而言，更具破坏性的是，他们急需的现金可能会被无限期冻结，导致他们无法立即支付员工工资等承诺，并迫使一些企业关门大吉。3.2022年，半导体创纪录的一年——但感觉并非如此集微网消息，据evertiq报道，2022年，半导体市场创历史新高的一年，总收入达到5957亿美元，略高于2021年创下的5928亿美元的历史新高。但为什么感觉2022年很艰难。尽管2022年确实是创纪录的一年，但矛盾的是，根据Omdia的最新研究，半导体市场已经连续四个季度下滑，这让人感觉今年根本不是创纪录的一年。看看2022年第四季度，市场与上一季度相比下降了9%，这是当前低迷时期的最大跌幅。2022年第四季度收入为1324亿美元，仅为2021年第四季度161.1美元的季度记录的82%。所有主要应用领域在2021年的销售额都至少增长了10%，从增长11%的有线通信到增长36%的消费电子半导体。另一方面，2022年创纪录的收入喜忧参半，汽车半导体市场同比增长21%。另一方面，由于对PC和其他应用程序的需求下降，数据处理部门同比下降 6%。正如Omdia和许多其他公司所指出的那样，内存市场受到当前经济低迷的打击最为严重。只需将2021年第三季度创纪录的465亿美元的销售额与2022年第四季度的销售额进行比较，后者仅为241亿美元，占总销售额的52%。“内存市场销售额的大幅下滑归因于以下三个原因。第一，随着疫情的结束，IT需求迅速下降。第二，由于存储器制造商在需求拐点处的投资创历史新高而导致库存过剩。三是宏观经济收缩，各国央行加息导致IT需求放缓。特别是2022年第四季度，由于供应商试图扩大销售以减少过剩库存，价格大幅下跌。Omdia预计这一趋势将在今年第一季度继续，”Omdia的DRAM高级首席分析师Lino Jeng在报告中表示。收入排名前两位的半导体公司仍位居前两名，但它们的总收入比2021年减少了近240亿美元。内存公司SK海力士和美光双双下了一个档，让高通和博通上升了一个梯队。AMD在排名中的位置跃升幅度最大，比2021年上升了三位——但这主要是由于该公司收购了赛灵思，后者增加了近50亿美元的收入。4.美国管制中国高端芯片制造背后：面对强敌的危机意识与两极对立的潜在威胁集微网消息，据日经亚洲报道，中国半导体产业在前沿领域的实力不断增强。它在逻辑（计算）和存储芯片领域的半导体技术上正在赶超中国台湾、韩国和美国，在基础研究领域，也在迅速提升存在感。危机意识增强的美国于2022年10月对半导体和制造设备实施广泛的出口管制，如果中美之间的对抗进一步加深，正在摆脱混乱的半导体供应链可能再次加深裂痕。在2月份举办的有“半导体奥林匹克”之称的国际学会“ISSCC”上，从入选国家和地区的论文数量来看，中国首次超越美国和韩国，从而跃居榜首。高校入选文章数量增加，中国大陆占比达到29.8%，较2022年的14.5%大幅提升。在影响中长期技术开发能力的基础研究领域， 中国大陆的半导体实力也在稳步提升。以纳米（一纳米为十亿分之一米）为代表的纳米级微型化技术，从材料到制造设备，半导体都需要高度的产业积累。中国大陆在制造和设计方面起步较晚，但在性能和技术上与中国台湾和韩国各领域领先企业相媲美的中国大陆企业数量正在增加。具有代表性的案例是用于长期存储的NAND闪存领域。韩国三星电子、日本铠侠和美国美光科技一直处于领先地位，但中国的长江存储科技（YMTC）正在技术上快速追赶。从闪存的角度来看，越来越难以形成精细的电路结构，存储单元层正在堆叠以增加存储密度。2022年，各公司将陆续突破200层产品。加拿大研究公司TechInsights在11月的一份报告中表示，“作为一款超过200层的产品，我们确认首批生产的是长江存储。”虽然认为存在盈利能力等问题，但在技术方面，已经跟上了领先阵营。在承担高速运算处理的逻辑芯片领域，中国大陆企业也在展开攻势。在人工智能（AI）等不可或缺的GPU（图形处理单元）领域。微粉化技术也有向尖端产品靠拢的趋势。晶圆代工企业中芯国际采用“7nm”技术的产品得到证实。现在，它已经赶上了与已经实现量产的尖端产品“3nm”相差两代的地步，作为晶圆代工厂商，仅次于台积电和三星电子。面对半导体尖端技术开始从研发到电路设计和制造能力跨越式发展的中国大陆，美国正在强化危机意识。2月7日，美国总统乔·拜登在国情咨文中表示，“我们将投资中国政府试图控制的行业，控制美国的技术创新和未来”，显示出对抗加强最尖端科技的中国这一想法，表示“为了避免将尖端技术用于对我们有敌意的目的，我们将（与盟国）合作”，提到了考虑到半导体的对华限制。2018年后，美国不断加强对华贸易限制。将华为技术有限公司和中芯国际列入采取事实上的封锁措施的实体名单，阶段性强化了内容。2022年出台的对华管控比以往更加深入，将进一步阻碍中国尖端半导体的研发和制造。引起关注的是制造设备的局限性。美国将14-16纳米以下技术世代的逻辑芯片、128层以上的NAND闪存以及制造尖端半导体所需的其他设备列为出口限制。应用材料和Colin R&D等美国主要设备公司向制造尖端产品的设施出口受到限制。美国技术人员也被禁止在当地参与芯片制造，支持中国半导体企业的技术人员也已撤离。此外，半导体电路设计不可或缺的EDA（Electronic Design Automation）软件也被瞄准。Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司在绘制复杂电路图并将其集成到制造过程中的基本工具方面形成了垄断。业内相关人士表示，如果中国企业不能从中获利，“将在前沿领域落后近10年”。这次的限制不仅限于美国公司，还限制了使用美国技术的产品的贸易。涉足超精细电路化成不可或缺的光刻设备的荷兰ASML，以及在薄膜化成设备领域具有优势的日本东京电子也受到限制。此外，美国还表示将与荷兰和日本就限制中国问题进行谈判。据说已经达成一定的共识，两国也有望与美国并驾齐驱。国际贸易中心数据显示，来自日本、美国和欧洲的进口占中国半导体设备进口的60%（2021年约428亿美元，包括香港）。中国半导体行业协会（CSIA）2月就美国管控措施发表声明，称“反对企图将中国半导体产业排除在全球产业体系和市场自由竞争之外”，指出如果日本和荷兰效仿，“会对全球最终消费者的利益造成长期损害”。中国的尖端半导体制造业正受到美国控制的打击。2022年10月后，美国企业限制对中国大陆出口，撤回美国技术人员，导致中国大陆尖端产品工厂的运营和投资停滞。日本半导体制造设备协会（SEAJ）负责人表示，“1月之后，（出口）对中国大幅减少。”对中国的控制仍然没有妥协点。自2022年10月加强管制以来，中国一直批评美国。中国商务部于12月向世界贸易组织 (WTO) 提出申诉，称美国的管制违反了规则。研究中国经济的东京大学教授丸川知雄说，“这是一种符合国际法的克制反应。”美国政府和产业界很难在中国的半导体管控问题上完全团结一致。面对美国政府对半导体的广泛监管，美国半导体行业协会（SIA）表达了对“行业不确定性空前增加”的担忧。从公开征求意见来看，业内多家公司和集团表示，控制外交易也可能收缩，要求缩小控制范围。但没有迹象表明美国会放松对中国的控制。日本综合研究所首席研究员野木森稔认为：“与特朗普政府相比，（对中国的控制）明显加强了。如果最后的谈判不顺利，中美之间的对抗可能 迅速加深。”对于中国大陆的半导体制造设备，东京大学的丸川知雄教授指出“基本涵盖所有制程”，但认为只有采用成熟技术的产品，例如电流控制等的功率半导体，才能完全独立实现一站式量产。很多观点认为，现阶段“中国在成本和技术上赶超美国的制造水平几乎是不可能的”（野木森稔）。为了实现半导体国产化，中国正在进行巨额投资。加强对制造设备和EDA的控制，实际上可能会加速中国半导体技术的发展。中美对抗的加剧带来了半导体供应链不稳定的风险。事实上，全球对中国大陆半导体产业的依赖度并不低。如果我们把目光转向被称为“成熟产品”和“遗留产品”的非尖端产品，中国在制造能力方面被认为拥有近20%的份额。中国是汽车、家用电器和工业设备等广泛产品所使用的芯片不可或缺的供应商。虽然美国将中国半导体作为尖端领域进行控制，但如果对抗加剧，可能会影响成熟产品领域。被新冠疫情打乱的半导体供应链目前处于危险的平衡状态。5.富士康受贿案尘埃落定！前高管被判刑、罚款近千万集微网消息，据台媒联合新闻网报道，鸿海集团（富士康）前资深副总经理廖万城等通过中国大陆采购设备收回扣，台北法院判决三人有期徒刑并对其处以罚金。鸿海集团指控廖万城、邓志贤两人与中国大陆产线设备厂商负责人郝绪光涉嫌损害公司利益，台北地院审理判决3人需连带给付鸿海集团约1亿8374万日元、34万元人民币，合计约970万元人民币。法院去年认定廖万城索贿，指示下属采购特定产品，并还在验收时护航，判廖万城有期徒刑二年。鸿海指控称，廖万城等人充当内鬼，导致公司增加采购成本，商誉受损，列举十五件廖万城等人利用职权收受回扣的案例。鸿海集团还起诉称，上海市绪品电子科技负责人郝绪光，为了能取得鸿海集团订单，向廖万城、邓志贤表示愿拨给供应商所取得的佣金，而廖万城、邓志贤违背职务规定收受郝绪光所给的回扣。廖万城、邓志贤收取回扣导致鸿海丧失与供应商正当议价的程序，也无法以最佳优惠报价获取最大议价的采购利益。据悉，廖万城此前担任公司副总经理，是鸿海资深员工，邓志贤则是鸿海集团ＳＭＴ技委会经理，专任ＳＭＴ技委会副总干事，两人负责集团内部就ＳＭＴ处理所需的设备、备品与耗材等采购、维修业务。该案最早于2013年1月曝光，富士康当时称，经内部审计发现，一些员工存在受贿行为，其中一名员工交由中国大陆警方处理，有内部人士称该高管此前已被中国大陆警方逮捕。中国台湾相关部门因而起诉包括鸿海前资深副总经理廖万城等6人收受贿赂，相关部门发现在2009年至2011年间，部分高管以“招待和服务费”为名收受了10家零部件供应商的回扣，金额涉及1.62亿元新台币（约3300万元人民币）。6.20位精英分析师风采：全球半导体产业策略峰会演讲嘉宾大盘点集微网消息，4月7日，爱集微精心烹饪的兔年第一道大餐——2023全球半导体产业策略峰会，将正式拉开帷幕。本次峰会，将有20位海外顶级半导体咨询机构、投资集团和行业组织的精英分析师和高管莅临澳门，与国内众多细分领域的龙头企业深入探讨未来产业发展趋势、机遇与挑战。这20位行业专家、协会领袖以及行业高管同时也将是“IC 50人论坛”闭门会议的“半壁江山”。因此，爱集微诚挚邀请各细分领域龙头企业拨冗出席这两场闭门活动，共同探讨后疫情时代全球半导体产业发展趋势、市场变化、应对策略。爱集微的国际视野和全球关怀，正在赢得了越来越多的世界各国半导体产业圈内人士的赞许和呼应。在有关参会事宜的沟通过程中，纷纷向爱集微表达了能和中国半导体企业高管近距离交流的憧憬。他们的演讲议题涉及领域包括全球和中国半导体产业趋势、欧美半导体产业政策，还包括产业链维度的半导体材料、设备、制造、封测，同时关注最近火爆的ChatGPT将怎样吹皱AI芯片赛道的一池春水。峰会期间，每一位跨越山川异域阻隔的国际友人的演讲议题都经过了层层精心筛选，每一句对市场研判的总结都经过了字斟句酌的打磨，每一处数据分析的最终呈现背后都凝聚着对自身深耕领域的长期归纳和总结。可以说，此次峰会是他们展示自身内功的最佳舞台。下面，我们站上点将台，盘点一下他们手里的十八般武艺。1.Jean-Christophe Eloy，Yole Group首席执行官，总裁。Yole Group作为一家半导体研究和战略咨询公司，创建于1998年。现已发展成为一家提供营销、技术和战略咨询、媒体以及企业融资服务的公司集团。Jean-Christophe Eloy是整个集团的总舵手和领航员，该机构在MEMS、化合物半导体、LED、图像传感器、先进封装等细分领域的产业报告享誉全球。在Jean-Christophe Eloy的带领下，爱集微将和在Jean-Christophe Eloy带领下的Yole Group进一步深化合作，继续达成在未来实现中法以及中欧半导体咨询服务联合体的愿景。2.Malcolm Penn，Future Horizons创始人兼首席执行官。在目前的欧洲半导体产业界，用“无人不知”形容Malcolm Penn并不夸张。他有着55年的半导体和电子行业的从业经验，在成立 Future Horizons之前，Penn先生是Gartner Dataquest的副总裁兼欧洲运营总监。半个多世纪以来，他已经积累起了IC咨询同侪难以匹敌的人脉和数据资源。Future Horizons的年度报告也成为欧美各国制定半导体产业政策的主要引用源之一，早在2021年年底，Malcolm Penn就成功预测全球半导体产业界的周期性下行趋势已经迫近，令业界为之侧目。在澳门，他以“2023年及未来全球半导体产业展望”为主题的演讲，相信各个企业高管都不想错过。3. Victor Veliadis，PowerAmerica 执行董事兼首席技术官。作为爱集微的老朋友，Victor Veliadis不但在2021年曾做客“集微访谈”，还多次线上参加过“2021集微峰会”分析师大会、“2022集微半导体分析师大会”等大型活动。作为美国半导体“三代半”产业咨询界执牛耳的人物，他每年管理着25个美国大学和国家实验室超过3500万美元的预算项目，并多次受邀参加美国白宫产业领导力峰会，是美国重要的宽带隙半导体材料发展规划顾问团成员之一。4月7日，他将继续带来他对碳化硅和氮化镓在车规级功率半导体市场新趋势的前沿思考。4. Rozalia Beica，AT&S微电子业务部战略营销和业务发展副总裁。Beica女士是IEEE电子封装协会理事会成员、第71届ECTC副主席、系统级封装中国研讨会执行主席、曾经获得过IMAPS 2020领导力奖。她有着广泛的跨行业经验和对半导体供应链的专业知识，同时又有具有强大的战略、营销和管理背景。她有着众多半导体行业委员会委员的身份，再加上她在应用材料、Lam Research等头部半导体设备制造商出色的工作履历，让对我们对她在此次峰会的演讲充满了期待。5. Risto Puhakka，TechInsights副主席，原VLSIresearch主席。他是半导体设备、制造领域享誉全球的专家。他经常受邀在有关全球半导体制造和设备市场各种主题会议上发表演讲，是一名在全球范围内有广泛影响力的半导体市场研究员和分析师。几十年来，他一直为全球半导体设备供应商提供“情报链”。两年多以来，他一直是爱集微可靠和极具分量的合作伙伴。在这次的澳门峰会上，他又将给现场观众和国内半导体设备供应商们带来哪些富有价值的“情报”？6. Douglas Sparks，M2N Technologies创始人，总裁。Sparks博士拥有美国普渡大学材料工程博士学位，发表了 120 多篇技术论文，并拥有70项已授权专利，他曾经是中国第一家200mm MEMS纯晶圆代工厂Hanking Electronics的CTO，他还在半导体业务收购和投资、传感器、微加工、IP 战略以及晶圆厂和公司之间的技术转让方面拥有丰富的咨询经验。在澳门现场，他将带来围绕以MEMS为研究焦点的全球各地区半导体供应链分析。7. Mario Morales，IDC 支持技术、半导体、存储和 DataSphere 研究的集团副总裁。他是一位卓有成就的半导体项目副总裁、经理和行业专家，在建立跨国顶级咨询、销售和研究团队以及推动一系列成熟业务方面拥有超过25年的经验，他也是IDC最大的华尔街客户的首席顾问和专家分析师。既能对半导体新兴市场和趋势进行深入分析，同时又能将新兴技术和市场应用合理嫁接到资本市场，这是Morales的拿手绝活。在本次峰会上，Morales先生将与大家分享对ChatGPT火爆之下的AI芯片市场趋势的最新剖析。8. Tarun Pathak，Counterpoint市场研究总监。Tarun拥有10年的工作经验，主要关注新兴市场不断发展的移动设备生态系统。他对消费类电子行业有着敏锐的市场洞察力。2021年，他与“集微访谈”栏目的合作曾在印度本土ICT圈内引发热议，他也是路透社，华尔街日报，彭博社的媒体采集库中的座上宾。在苹果的地域供应链正在发生微妙变化的大背景下，Tarun Pathak将在澳门现场带来的主题为“印度本土消费类电子发展前景与苹果供应链”的演讲，敬请期待。9. Eric Esteve，IPnest创始人，全球著名半导体社区Semiwiki资深撰稿人。Esteve先生是一位经验丰富的ASIC/ASSP和IP营销和业务开发专家。35年来，他一直孜孜不倦为各类IP供应商制定长期战略计划，在他带领下，IPnest年度报告成为全球各大EDA和IP头部企业的“必读刊物”。近年来，他对PCIe IP生态系统的研究赢得了全球半导体IP同行的广泛赞誉。在本届峰会上，他将奉献出积30余年功力的“PCIe与IP市场和竞争分析”的演讲。10. Hamza Mudassir，Strategize.inc创始人兼首席执行官，剑桥贾奇商学院战略学讲师。他常年经常就各种半导体产品、定价和战略问题为董事会提供咨询服务，并且定期在Fast Company 和 Entrepreneur 中撰写有关全球数字化改革和AI芯片发展方向的报告。4月份，他将第三次与爱集微合作，为参会听众和企业高管分享对日益火爆的ChatGPT前景和AI数据化管理的思考。11. E.Jan Vardaman，TechSearch International, Inc.总裁兼创始人。该公司自1987年以来一直提供半导体封装市场研究和技术趋势分析。Vardaman女士也是许多关于半导体封装和组装新兴趋势的出版物的作者。作为爱集微的老朋友，她同样参加过2021年的汽车分析师大会等活动，在4月份的澳门，您将听到她对先进封装技术与市场的最新研判。12.杨宇，Yole Intelligence高级技术与市场分析师。杨博士专注汽车半导体器件市场，曾就职于三星电子、Bekaert、Punch Powertrain 等半导体或汽车供应链企业，在就读博士时参与过3D-SIC 架构开发。去年11月，杨宇博士在“张江汽车半导体生态峰会”上发表了以“汽车半导体行业趋势与供应链重组”为主题的演讲。下个月，他将在莲花之城带来他准备已久的“车用IGBT及MOSFET：挑战与解决方案”的现场演讲。13. Marco Mezger，Neumonda首席运营官&执行副总裁，APIS4-首席执行官&创始人。他在半导体行业拥有超过25年的经验。对全球半导体业务及其未来挑战有着独特的理解，作为专注于内存技术的思想领袖，Marco在LinkedIn上拥有庞大的全球粉丝群。他也是商业电视节目“Taiwan Talks”的常客，评论半导体行业新闻和市场趋势。在澳门，他面对众多行业高管将发表主题为“半导体制造的挑战——从设计及测试的角度看多元化市场（以存储器案例分享）”的演讲，此次峰会预计能给他再圈一波粉。14. Satyajit Sinha, loT Analytics首席分析师。他在物联网市场研究方面拥有9年的经验，他还擅长战略咨询服务，曾发表大量关于物联网行业的报告、文章和新闻稿，被全球各大主流媒体的科技板块广泛引用。对很多在loT赛道长期搏杀的国内企业来讲，他的“5G使智能安全边缘互联”的演讲不容错过。15. Dan Tracy，TECHCET资深总监。他在半导体和电子行业有丰富的推动市场情报和担任公司发言人方面的领导经验。在业界，他以开发IC产业的基准数据和预测而闻名。半导体材料作为产业界关注的重点方向——在这个话题上，Dan Tracy是在澳门发表演说的最佳人选之一。16. Mike Demler，独立半导体产业分析师，战略顾问。对ADAS和自动驾驶汽车传感器和处理器有着深入的了解。Demler先生曾担任The Linley Group 高级分析师，撰写过大量的关于MCU的行业报告。在他超过45年的行业经验中，胜任从IC设计到制造、设计方法、市场营销、销售和业务开发的所有角色。他是八项美国专利的发明者，也是《高速模数转换》（High-Speed Analog-to-Digital Conversion）一书的作者。下个月，他将奉献出围绕在自己领域深耕多年的，主题为“自动驾驶系统及自动化汽车处理器回顾”的演讲。17. Richard Windsor，Radio Free Mobile创始人、总裁，Counterpoint Research研究总监。两年半以来，Windsor先生一直保持着和爱集微紧密且友好的合作关系。他在卖方股票研究方面拥有超过16年的工作经验，主要关注科技以及电信设备股票研究，其中包括诺基亚、摩托罗拉、朗讯、高通、爱立信等。其创立的 Radio Free Mobile和Counterpoint Research 合作，主要研究科技行业的商业生态，其本人也兼任 Counterpoint Research 研究总监。在本届峰会上，他将带来对中美科技战升级之下的全球半导体设备供应链变化的最新思考。18. 朱嘉弢（Toby Zhu），Canalys手机行业分析师，常驻上海。研究追踪全球智能手机市场及发展趋势，并洞察全球主要智能手机厂商及渠道策略。曾供职通信半导体行业，对于半导体及手机上游产业链亦有研究。他分享的演讲主题是“全球智能手机市场现状及展望-回归理性、健康发展”。19. Dylan Patel，SemiAnalysis首席分析师。常年阅读SemiAnalysis深度报告的不可能不知道Dylan Patel，他的文章以专精尖蜚声海内外，经常成为各大主流媒体半导体板块热议的焦点。作为在产业和媒体一线十分活跃的行业分析师，他将为本次峰会奉献出集多年功力之大成的“纯晶圆代工厂：尖端芯片设计及制造”的演讲，剖析台积电、三星和英特尔在尖端芯片制造方面的竞合关系。20. 侯林，GfK高级分析师。专注于通信行业发展趋势研究，拥有10年通信市场从业经验，针对手机厂家、渠道及零售领域提供建议，有相当丰富的项目经验，擅长深入数据挖掘与市场洞察，并与零售渠道及市场趋势研究相结合，对手机市场整体情况有着深刻的了解和认知，为多家品牌厂商提供相关内容的咨询服务。同时负责国内消费电子市场研究分析业务，服务客户包括华为、荣耀、OPPO、vivo、小米、魅族等。在澳门，他将带来对2023年中国手机市场发展趋势的最鲜活的市场研判。春风浩荡，万物生长，东海西海，心同理同。在这个生机勃勃的春天，爱集微将携手众多海外友人在充满光荣与梦想的新征程上拼搏奋进。大会期间，爱集微将于全球知名分析机构与行业协会共同成立行业交流组织，形成定期行业交流机制，共同探讨产业发展机遇与挑战。更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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