事件：英伟达CEO黄仁勋最新发布GTC开发者大会主题演讲，详细介绍了AI最近进展并发布了全新的量子计算系统、云服务平台、视觉图像系统等AI技术的最新应用，包括H100-NVL、DGX Quantum（首个结合GPU和量子计算的系统），NVIDIA DGX Cloud（AI超级计算云服务），BioNeMo Cloud，CV-CUDA（GPU加速库）等多个新技术，有望进一步为AI等高算力需求打开市场空间。而受此积极影响，算力基础设备的上游各供应链环节表现较佳，其中国内PCB/CCL板块整体走势亦较强。综合近期调研情况，我们点评如下：
高多层板&HDI：关注高算力带动数通板量价齐升机会。以ChatGPT大模型为代表的AI技术对于高性能计算提出更高的要求，且AMD Zen4平台和Intel新一代服务器平台Eagle Stream（均支持PCIe5.0）亦量产在即，预计将于23Q2末开启平台全面切换，有望将持续带动数据中心对交换机、服务器等基础设施的迭代升级需求。据Digitimes数据，22年全球服务器出货量同比+6.4%至1805万台，预计未来3年CAGR保持在6%左右。而芯片平台的升级将支持更高的PCI标准，对PCB层数、材料以及制造工艺提出更高要求，相应支持PCIe5.0的PCB板ASP有望提升20%以上。目前数通下游需求保持相对平稳，此前北美四大CSP下修了23年服务器采购量致使市场对于服务器上游需求预期较弱，而伴随着AI高算力需求的潜在预期且服务器新平台切换在即，数通板需求有望于23H2迎来回暖，深南、沪电、生益电子、胜宏、景旺、奥士康、崇达、鹏鼎、东山等厂商有望持续受益。
载板：AI芯片、存储需求长线空间打开，IC载板国产化持续推进。受惠于AI等新应用快速兴起，支撑其背后的高速运算数据中心、云端服务器、AI服务器等需求有望大幅提升，据TrendForce预测全球AI服务器未来5年出货量CAGR有望达10%以上，而AI服务器单机将搭载高多的CPU+GPU芯片，这将进一步打开CPU、GPU、存储等核心元件广阔的增量空间，而IC载板作为其上游关键材料将有望充分受益。据我们前期跟踪，目前BT载板下游短期需求因消费电子终端销量不佳仍弱，而ABF载板等中高端产品仍望受益长线算力需求，国内厂商如深南、兴森等均有望在23H2初步开出相应产能，伴随未来产能的持续爬坡，将充分受益载板国产化红利。
覆铜板：价格望逐步企稳，可关注库存消化及需求复苏情况。CCL自21年11月份达到高点后进入到下行通道，到22Q4-23Q1上游原材铜价有所上涨，且伴随着下游库存消化至低位，行业出现短暂回补库存需求，CCL价格逐步企稳并且厂商有涨价诉求。展望后续，我们认为CCL行业价格望逐步企稳，库存已基本进入相对低位，需静待政策发力、经济增长带动需求复苏，23H2消费电子传统旺季到来、数字经济景气望带动数据中心、通信领域等需求回暖，产业链或将迎来新一轮增长，国内覆铜板厂商，如生益科技、南亚、华正等业绩有望迎来改善拐点，且以生益科技为代表的优质公司在高速基材和载板基材的储备亦望受益算力趋势。
投资建议：我们认为在生成式AI广阔的应用背景下，高算力需求有望在中长线保持旺盛，支撑其底层的交换机、服务器等数据中心算力基础设施亦将迎来新一轮高速增长，而作为上游中高端PCB/CCL等元件在工艺技术创新以及设备升级迭代扩容的推动下，有望迎来量价齐升。对于当前时点的PCB板块，我们建议把握：1）短线苹果链仍有提升空间、长线卡位服务器及汽车的鹏鼎、东山；2）深耕数通领域细分景气赛道的深南、沪电、生益电子、胜宏、景旺、奥士康、崇达等；3）长线卡位IC载板国产化的深南、兴森；4）引领高端电子电路材料国产化的生益科技、华正、南亚等。
风险提示：宏观经济景气度下降，贸易摩擦加剧，数据中心需求不及预期，行业竞争加剧。
一、国内外PCB板块行情回顾
2022年全年，SW印制电路板板块下跌31.8%，在电子细分板块中排名第6，跑赢SW电子板块4.5pcts，跑输沪深300指数10.2pcts。
2023年初以来，SW印制电路板板块上涨25.2%，在电子细分板块中排名第3，跑赢SW电子板块12.2pcts，跑赢沪深300指数21.9pcts。
2023年3月，SW印制电路板块上涨7.0%，在各电子细分板块中排名第9，跑赢SW电子板块3.4个pcts，跑赢沪深300指数8.7个pcts。
截止到23年3月22日，PCB板块整体PE估值仍处于历史低位区间。
国内个股方面，22年各PCB厂商伴随下游需求持续疲软，行业去库存压力释放，均有较大的跌幅。而进入23Q1，下游行业景气度处于底部，行业库存持续消化并逐步进入尾声，且伴随ChatGPT为代表的AI+高算力需求预期有望带动数据中心服务器景气，上游数通板占比较高的PCB厂商，如沪电股份、胜宏科技、深南电路等均有不错的行情；另一方面，伴随高算力芯片的需求逐步向上，IC载板及上游材料厂商，如深南、兴森、生益、华正等亦有不错的表现。3月份板块个股多数表现较佳，短期主要关注AI算力相关数通板、载板等领域，下半年整体继续关注IC载板（国内厂商中高端载板产线逐步投产）、通信板（下半年有望迎来下游需求回暖）、覆铜板、苹果链（产品创新）。
海外个股方面，2023年以来，ISUPETASYS CO、罗杰斯、KOREA CIRCUIT CO、南电、欣兴电子、健鼎科技、Meiko Electronics、景硕科技等涨幅较大，从中可以看出表现较好的集中在载板、高频CCL以及通信高多层板领域，主因终端AI技术的创新及应用带动市场对于未来下游数通领域需求快速增长的较高预期。
二、高多层板&HDI：关注高算力带动数通板量价齐升机会
对话式&生成式AI引领行业技术变革，下游应用前景广阔。美国OpenAI 于2022年11月30日推出对话式大型语言模型ChatGPT开启对话式AI系统发展热潮。谷歌、百度分别于2023年2月6日/2023年3月16日分别推出大型语言模型聊天机器人Bard、大语言AI模型“文心一言”，另ChatGPT 亦于23 年 3 月实现 GPT-4产品突破。AI芯片技术迭代亦为大语言模型发展提速。AI服务器普遍采用CPU+GPU的形式，英伟达于3月21日晚GTC开发者大会上发布了首款数据中心CPU Grace、新一代高性能计算Hopper GPU，同时利用它们打造了两颗“超级芯片”(Super Chip)，英伟达作为全球领先的GPU以及AI技术厂商，将进一步打开全球生成式AI应用的广阔前景。
四、覆铜板：价格望逐步企稳，可关注库存消化及需求复苏情况
团队介绍
（团队亟需有志于硬科技产业研究的优秀人才加入，新招人员将以深圳为主，兼顾上海和北京，如有意向，请准备简历和一份深度研究代表作，通过微信或yanfan@cmschina.com.cn邮箱发送给鄢凡，也欢迎各位业内朋友推荐优秀人才）
鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。
曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020年就职于西南证券/浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。
王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020年在浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。
程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学统计学硕士，2021年加入招商电子团队，任电子行业研究助理。
谌薇：华中科技大学工学学士，北京大学微电子硕士，2022年加入招商电子团队，任电子行业研究助理。
联系方式
鄢 凡 18601150178
曹 辉 15821937706
王 恬 18588462107
程 鑫 13761361461
谌 薇 15814056991
投资评级定义
股票评级
以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：
强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上
增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间
中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间
回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上
行业评级
以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：
推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数
中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数
回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数
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