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▌利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资
继续扩大新能源汽车用SiC模块量产产能
来源：36Kr创投
近日，据36氪报道，利普思半导体宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，本轮融资由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。融资资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。利普思半导体成立于2019年，是一家专注于高性能和高可靠性的碳化硅（SiC）模块的功率半导体制造商，总部设在中国无锡，在日本也拥有研发中心和生产线。
产品方面，利普思的主要产品群已完成可靠性认证，产品族谱大大扩展。其中针对新能源汽车领域，公司推出了面向EV主驱逆变器的HPD系列，面向燃料电池汽车及机械车辆的ED3S、ED3H系列，面向汽车空压机的E0和E2系列等各型SiC功率模块，电流覆盖25A至1000A，可实现从几kW到400kW以上的应用。
利普思半导体的高性能SiC与IGBT功率模块系列产品
利普思半导体的工厂车间
▌厦门大学实现8英寸碳化硅外延生长
厦门大学长期致力于III族氮化物、碳化硅等宽禁带半导体的研究，多年来不断促进我国宽禁带半导体的发展，为产业培养了大批的创新人才。上述科研团队负责人表示，本次突破，标志着我国已掌握8英寸碳化硅外延生长的相关技术。该技术的实现，是厦门大学与瀚天天成电子科技(厦门)有限公司等单位产学研合作的成果，将为我国碳化硅产业的发展注入新的动力，同时推动新能源等相关领域的发展。
参考来源：36氪、第三代半导体产业