众所周知，近期，华为被打压和打击的事件一直没有停止，但华为并没有坐以待毙，而是很快启动了“备胎计划”予以回击和反击，像保险柜里的海思“备胎芯片”、华为自研系统等更是纷纷开始转正。

华为此举无疑圈粉无数，但绝对是实力圈粉！作为民族品牌表率，华为在前所未有的压力面前依然昂首挺胸，背后的艰难非亲历者断难感同身受。但是，“一事惊喜梦中人”，透过华为事件，大部分企业已经坐不住了。确实，不是所有的企业都是华为，当类似华为事件发生在自己身上时怎么办，如何应对，拿什么应对？

很显然，华为早有准备，而且是十年前就开始着手布局——“备胎”，无论是海思“备胎芯片”，还是华为自研系统等，华为都清醒的意识到一点：只有自己真正掌握了技术，才能把控自己的命运。在这个基础和前提下，对于别人好的东西，再灵活采用“拿来主义”方针，解放自我的同时让效率加倍。双管齐下，两手同时抓，以开放的心态共享全球优质资源，怎能不底气十足？

时代在发展，技术日新月异。只有紧跟时代步伐，与时俱进，才能立于不败之地。回顾华为海思半导体近年来的发展历程，当年的海思芯片不得不说确实很烂，但华为依旧还是一直在质疑声中坚持了下来。如今的海思麒麟980处理器早已脱胎换骨，性能方面虽然还有很多待改进完善之处，但与世界顶级产品的差距已然越来越小。

不仅华为海思半导体，整个半导体行业都在飞速发展。随着5G技术的重大突破，对电子产品半导体材料及元器件的性能和外观提出了更高的要求，更小，更薄，更轻成为大势所趋，迭代速度前所未有。与之相适应，用于半导体表面的电子封装材料也日益朝着高精细、高可靠性及高效率的方向发展，谁紧跟时代脚步，谁率先研发出更高要求的满足当下半导体封装标准的电子封装材料，谁必将在万亿级半导体封装市场中重新奠定自己的霸主地位。市场格局即将重新洗牌，谁主沉浮？

晨日科技，作为国内领先的电子封装材料领导品牌，15年矢志电子封装材料领域创新研发，不断适应市场新形势新需求，高铅锡膏，无铅免洗锡膏，到如今的X4、X5及EL-S5/EH-S3激光及哈巴焊无铅锡膏，产品快速迭代，完美满足不同时期、不同人群对电子封装材料产品的新品质要求，赢得业界广泛好评，在国内电子封装市场份额中屡创新高。

虽然体量上与华为相比尚相差太大，但晨日走过的每一步都坚定有力，底气十足。自力更生，创新研发是晨日科技自诞生起就一直坚持的道路，所以，或许类似“华为事件”不会发生在晨日身上，但它一定会更加坚定晨日创新超越的脚步。只有这样，才会让自己越来越强大。

当然，除了自主研发外，晨日科技与华为一样，赞同“拿来主义””，积极借鉴、吸收其它企业及其产品中的精华部分，取长补短，完善自我，为自主研发注入更多灵感。晨日科技认为，自主研发并不是完全关起门来盲目摸索，不是闭门造车，而是站在巨人的肩膀上让自己更上层楼。X4、X5就是这样产生的，它的出现有效填补了市场的空白，满足了更高标准的市场需求。

晨日科技，一直在路上，与市场对话，与时间赛跑，创新研发是晨日科技永恒的话题，是主旋律。随着华为事件持续发酵，晨日科技更加坚定了自己独立自主的战略方针，走自己的路，在关键技术上创新突破，不依靠任何人，牢牢掌握核心技术及产品，不被市场绑架。晨日相信，只有这样，未来才会更加美好，更加强大。