@Alan Friedman，2019年6月12日
制造芯片的过程越小，内部密集的空间中安装的晶体管越多。这意味着更高的性能和更好的能耗。例如，最初的iPhone使用的是使用45nm工艺制造的SOC。今天的顶级芯片组，包括Snapdragon骁龙855，都是使用7nm工艺生产的。而且，通过使用极紫外光刻技术（euv），芯片制造商可以更精确地设计集成电路（ic）的布局，从而提高性能。
台积电（tsmc）计划在明年第一季度开始批量生产5nm芯片。台积电是目前智能手机上许多芯片的制造商。初步的数据表明，这些将与1.8倍的晶体管数量，对比7nm组件中发现可以提高15%的速度。
最近的报道表明，三星将生产高通公司的Snapdragon骁龙865，而不是台积电，并将使用Sammy的7nm EUV工艺。因此，2020年的iPhone可能是第一款使用5nm SoC的智能手机。
摩尔定律是英特尔公司创始人戈登摩尔（GordonMoore）观察到的一个现象。摩尔定律指出，每隔一年，一个IC双管内的晶体管数量就会增加一倍。虽然没有完全遵循这一点，但这些元件中的晶体管数量仍在不断增加。TechWeb（通过wccf-tech）报告称，台积电正等待2022年开始生产3nm芯片的新竹工厂获得环境批准。台积电资深董事庄子寿表示，为了避免“人才外流”，台积电将在同一城市进行2nm芯片的研发。
现在7nm芯片的速度是如此之快，很难想象当使用2nm工艺制造的芯片变得司空见惯时会有如此惊人的速度。
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