2019 CES Aisa展会期Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），发布了Wireless Gecko第二代平台 Series 2，该产品旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠，实现智能家居的多协议IoT开发一次满足。

Silicon Labs是领先的芯片、软件和解决方案供应商，20多年来一直为全球提供射频解决方案，已部署的无线节点超过7.5亿个，通过不断提供增强的安全功能与性能表现，帮助开发者提高消费者对互联产品的信任。 尤其针对IoT智能家居领域的高性能射频芯片，芯科科技正在打造易于开发与部署，灵活性、可靠性、可维护、长寿命的射频连接解决方案，目前已经覆盖Zigbee、Thread、Bluetooth、Z-Wave、Wi-Fi等多射频协议，同时实现了多协议和多频段的组合芯片。

Wireless Gecko Series 2第二代平台拥有诸多优良特性，新一代平台改善了Wi-Fi阻塞性能，降低附近Wi-Fi活动带来的影响，提升数据包接收性能和可靠性，降低了整体的功耗并拥有更好接收的能力。Wireless Gecko Series 2输出功率高达 +20dBm，相比第一代接收信号实现翻倍，提供比最具竞争力器件多出2倍覆盖范围。外形更加小巧，采用4mm*4mm QFN32新封装集成工艺，并升级为ARM Cortex-M33处理器内核心，集成PA / LNA，链路预算⾼达125 dBm。

EFR32xG21第二代平台系列的首款SoC已经上市，为线路供应应用开发的世界级软件、安全性和射频性能。 针对更加便捷的开发搭建强大可靠的软件框架，第二代平台的SoC器件、软件和工具都已经上市，可以实现快速简便的开箱即用的体验，实现升级与云连接，开发者可以通过手机APP可以看到部分开发的数据表现，让开发者更简单、更迅速的知道产品的表现情况。

Series2在安全方面也更上一层楼，市面多采用软件的方式进行加密，将会增加芯片的负载与耗电，而芯科的Series2采用硬件方式的加密引擎，并具有安全调试访问。

Silicon Labs物联网产品事业群营销与应用副总裁Matt Johnson表示，随着物联网设备的使用和种类日益增多，开发人员正在寻求灵活的连接解决方案，以便帮助其快速将差异化产品推向市场，同时减少成本，降低设计复杂性。

Wireless Gecko第二代平台Series致力于推动物联迈向更大规模的新一代无线连接。Series 2产品改进了多种设计元素，包括无线性能、软件重用、RF通信可靠性和增强的安全性，以加速物联网的开发、部署和采用。

BLE Mesh解决方案

Zigbee+BLE Mesh的多协议射频解决方案

低功耗Wi-Fi解决方案

Z-Wave解决方案

Silicon Labs同步展示各式各样的客户端实际落地的智能家居产品。

Silicon Labs中国区总经理周巍表示，芯科会持续重点关注IoT板块的短距离无线应用，他认为未来家庭内的本地射频协议标准将共存，芯片系统层将帮助终端企业打造更好的UI交互级产品。

目前本地智能家居领域，Zigbee和BLE Mesh为主的无线芯片订单非常强劲，芯科今年也中标了国内运营商的首个采购大单，周巍表示标准的产品才能互联互通，芯科将继续打造底层生态链，协助大平台制定标准，实现各渠道的互联共赢。