2019年首季全球前5大IC设计厂,仅联发科小幅成长

芯科技消息(文/罗伊)2019年第1季全球前10大IC设计业营收及排名出炉,集邦科技旗下拓墣产业研究院指出,与去年同期相比,前5名中仅有联发科维持小幅成长1%,如博通、高通、英伟达与AMD均衰退,其中,英伟达衰退幅度最大,达24.4%。


全球前10大IC设计厂分别为,博通、高通、英伟达、联发科、AMD,赛灵思、美满、联咏、瑞昱、新思。其中,联咏以年成长35.8%最多,其次为赛灵思,年成长29.8%;瑞昱、美满则分别成长14.9%、13.4%,年增率第3、第4高。

资深分析师姚嘉洋指出,尽管全球主要IC设计厂商去年皆交出不错成绩单,但受中美贸易战影响,加上大陆市场成长趋缓,使得今年全球市场气氛相当保守,多家IC设计厂商首季表现皆不如预期。

英伟达衰退最多,原因是游戏显卡库存尚未去化完全,第1季营收大幅衰退40.9%。而另1成长主力数据中心,也因超大规模(Hyperscale)数据中心与企业采购GPU数量趋缓,呈现近3年来首次衰退,预计第2季营收表现将持续下滑,年衰退幅度约20%。

姚嘉洋分析,博通受华为禁令影响,半导体部门首季营收较去年同期下滑10.5%,不过预期在完成收购CA Technologies后,对整体营收将有助益。而第2季贸易战越演越烈,他预料博通业绩持续衰退,约年减7%。

高通则因智能手机需求显著下滑,使得今年第1季手机芯片出货量较去年同期衰退17.1%。相较之下,联发科因自去年开始陆续导入OPPO、小米等客户,加上在智能家庭市场多有斩获,首季营收顺利达正成长。展望第2季,姚嘉洋预估在美元汇率影响下,业绩将小幅衰退1.5%,但若以新台币计算则可望成长约2%。

至于台湾2家大厂联咏、瑞昱,虽全球智能手机成长动能受限,但受惠TDDI与AMOLED面板成为手机市场新宠儿,在渗透率逐渐提升下,联咏搭上市场顺风车使得第1季营收表现相当出色,营收排名也超越瑞昱,跃居全球第8。

瑞昱则受惠于网络、显示市场带动,加上真无线蓝牙耳机(TWS)市场需求热络,使得第1季营收维持成长表现。

展望今年,碍于中美关系日益紧张、全球终端市场成长动能趋缓,姚嘉洋认为,若双方关系于G20结束后未见和缓,恐将持续冲击全球IC设计业者下半年的营收表现。(校对/小山)

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