在27日上午的MWC 2019上海“全球终端峰会”上，中国移动发布了《2019年中国移动智能硬件质量报告》（第一期），其中包含了业界首份5G方面的专业评测报告，对目前的5G相关芯片、手机和其他产品在性能、功耗、续航等方面进行了深度测试和客观评估。其中，刚刚收获中国首张5G终端电信设备进网许可证的5G双模手机华为Mate 20 X（5G）和其搭载的巴龙5000芯片在测试评估中表现格外抢眼。

中国移动此次的测试产品包括3款5G芯片、6款5G手机和3款5G CPE（Customer Premise Equipment，用户端设备）。测试项目包括芯片协议栈完成度、芯片MIMO吞吐量等方面，并分别对芯片能耗表现、5G手机的信号发射、续航性能和发热情况做出了评估。

其中，业界首款7nm 5G双模全网通芯片巴龙5000在网络兼容性和吞吐量方面表现出色，远超其他评测对象。

巴龙5000是华为在今年发布并为5G准备的手机基带芯片，同时支持SA（独立组网）模式和NSA（非独立组网）两种5G组网模式，支持2G/3G/4G/5G，是目前唯一一款7nm 5G双模全网通芯片。

在终端性能测试环节中，华为Mate 20 X（5G）凭借麒麟980和巴龙5000的组合，在发射性能、吞吐表现以及发热和续航测试中，均有出色表现。凭借HPUE（高功率终端）在总发射功率方面表现出色，在目前的5G手机当中处于领先地位。

搭载巴龙5000的华为Mate 20 X（5G）还支持“一张卡4G、一张卡5G”，是目前唯一的双卡双待5G手机。此外，它还支持上行SRS 4无线轮发，结合TDD系统上下行信道互易的特点，可以在下行MIMO吞吐量性能方面带来额外增益。

中国移动表示，着力优化多天线性能，是5G终端在通信方面能够得到提升的关键。5G对手机的性能、功耗和散热有着更高的要求，所以也是对厂商手机设计能力的考验。