高性能游戏本领域在过去一直信奉傻大黑粗的“板砖本”，因为厚重的身躯代表着能够塞入更高规格的硬件，并且还具有更强大的散热能力，机身内部硕大的风扇与众多热管设计带给了玩家无穷的信心。时过境迁，随着游戏本设计思路的不断成熟，以及CPU与显卡能耗比的提升，游戏本外观形态的游戏本也就获得了瘦身的潜力。

机械革命X9Ti-R

过去的高性能游戏本所采用的显卡几乎使用的都是可插拔的MXM接口，CPU也都是采用PGA封装的插槽式设计，虽然这为游戏本带来了升级、更换的能力，但也不可避免的浪费了笔记本内部的布局空间，令游戏本的厚度无法降低。

MXM接口

后来，笔记本显卡从插槽式改为了板载，PGA封装的CPU也改为了BGA封装，与显卡一样直接焊在主板上，游戏本的厚度得以大幅降低。并且游戏本的散热模块也从过去各自独立的模式变成了目前非常常见的联动共用式，大家可以通过下方机械革命X9Ti-R的散热模组介绍直观的了解。这样做的好处是CPU与显卡单方面负载较高时另一方的散热冗余设计可以起到辅助作用，双方均为高负载时也能够共同分担热量，并且散热模组的体积可以更加紧凑。

机械革命X9Ti-R

当然了，游戏本体积的下降绝不仅仅是物理结构的改变，制程工艺以及核心设计等方面的进步其实更加重要。在Fermi架构时代，采用40nm制程的英伟达显卡虽然性能表现良好，但极高的发热量令笔记本显卡不得不大幅压低核心频率与显存频率来降低散热模组与供电模组的压力。即使如此，GTX570M（670M）以上的高端笔记本显卡在高负载时仍旧会达到八九十度的高温，而当时的板砖游戏本散热能力并不低于当下，压力之大可见一斑。

28nm制程的Kepler显卡以及后续的Maxwell显卡是游戏本飞速追赶台式机的起步时期，再到后来16nm制程Pascal架构10系显卡进入了高速追赶时代，游戏本的形态在不断进化。而到了现在的Turing架构16系与20系显卡时代，游戏本最终进化到了我们现在所见到的样子。

图片说明

同样以机械革命X9Ti-R为例，它作为一台17.3英寸的大屏游戏本，通过窄边框设计将机身尺寸缩减到了传统15.6英寸笔记本的水平，而机身厚度约为27.45mm，虽然与追求极限轻薄的游戏本相比仍然偏厚，但却能最大程度上保证散热的高效率，并且这款笔记本配置的第二代光轴机械键盘也增加了一定的机身厚度，但也带来了更佳的操作手感。笔者认为机械革命X9Ti-R应该算作是目前高性能游戏笔记本体积最为均衡的状态。

图片说明

机械革命X9Ti-R这款产品搭载了英特尔第九代酷睿i7-9750H六核十二线程处理器，显卡方面可选RTX2060/2070两款最新的高性能游戏显卡，这样的硬件规格已经完全能够跟配置相近的台式机媲美。

最新的第九代酷睿处理器

在拥有了第九代酷睿处理器后，笔者认为游戏本已经步入一个新的成熟阶段，因为八代酷睿i7高负载下主频较低的问题得到了解决，高频多核的处理器与媲美桌面端的高性能显卡势必能够为用户带来理想的游戏体验。如果你正在考虑购买一台游戏本产品，那么不妨考虑一下机械革命X9Ti-R这款大屏高性能新品，能够在万元内将它拿下，绝对算超值了。

【ZOL客户端下载】看最新科技资讯，APP市场搜索“中关村在线”，客户端阅读体验更好。