自从华为5G技术勃发，引爆了全世界对于5G技术的求索和科研，在全球范围内，目前能够真正拥有5G芯片的玩家，除了华为之外，就只有韩国三星和高通了。华为的巴龙5000，三星的带Exynos Modem 以及高通的X55，至于英特尔和联发科等其他厂商，在芯片技术上并没有实现量产，所以，暂时不去跟踪。

三者之间，华为和三星都已经发布了各自的5G基带芯片，高通此前兼容4G/5G的X50是非独立组网，而且还是高通在几年之前的产品，不支持SA组合网，因此，国内很多厂商都在等待着高通真正能够支持SA独立组网的骁龙X55芯片的到来。

然而，最新消息显示，高通并没有着急着打造骁龙X55，而是转身专注于下一代的智能手表芯片研发！根据外媒WinFuture的报道，高通正在开发一款全新的，用于支持智能手表运行的处理器。这款新一代的智能手表芯片，与此前发布的骁龙Wear 3100不同，受制于技术壁垒和高额的专利授权费用， 骁龙Wear 3100并没有被智能手表厂商所接受，而下一代的处理将被命名为骁龙Wear 2700。

据媒体透露，新一代的智能手表处理器将使用12nm工艺生产，配备Cortex-A53核心CPU，与骁龙Wear 3100相比，新一代智能手表芯片所拥有的性能更加强大，且能耗更低，更加适合在智能穿戴设备上的使用，因此该智能芯片将会提供更长的续航理论时间。

事实上，根据国际电子设备组织罗列的报告显示，从苹果Watch手表发布以来，经过数年的迭代和发展，智能手表的出货量正以157% 的速度猛增，苹果智能手表更是其中的佼佼者，这也能够理解高通在智能手表芯片如此用心的布局了。毕竟相对于5G芯片，高通在12nm芯片技术上更显的游刃有余，而且这还能够为高通带来大量的“核心专利”。

不得不承认高通也是有做过考量的，只不过高通却忽视了长久以来通信行业技术变化的关键节点，对于5G技术，之前的2G/3G/4G整体积累都不是一样的概念，5G的发展将会引领者一个崭新的时代到来，而此前的技术，只是为5G的发展做了足够的铺垫，因此对于高通来说，研发下一代智能手机芯片无疑是“捡了芝麻丢了西瓜”的操作。

毕竟，高通在5G技术上也是拥有足够多的积累，差距只在于布局的先后。倘若高通能够迅速转移重心，未来的5G之争也一样会有高通的一席之地，但是如果继续“不务正业”的话，那么全世界范围内的5G争夺战，高通将会沦落为边上的“看客”，不在拥有指点江山的气势和能力了。

因此，对于高通来说，目前的重点应该放在即将出炉的骁龙X55芯片上，而不是在研发下一代的智能手表芯片。小伙伴们，你们怎么看待高通的这种战略操作呢？欢迎下方留言。

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