联发科推出i700平台:八核心架构,性能AI大提升,助力AIoT发展

联发科在今年上半年不温不火,虽然也发布了支持5G通讯的SOC,但是并没有大肆宣传,颇有种猥琐发育的感觉。而在7月份,联发科开始大动作,在昨天7月10日联发科召开主题为"AI生活 创未来"的联发科技AI合作伙伴大会上,联发科发布具高速边缘 AI 运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700。

根据联发科官方介绍,i700 平台采用八核架构,集成了两个工作频率为 2.2GHz 的 ARM Cortex-A75 处理器与六个工作频率为 2.0GHz 的 Cortex-A55 处理器,同时搭载工作频率为 970MHz 的 IMG 9XM-HP8 图形处理器。同时i700的单芯片整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等处理单元,能以3200万像素的分辨率和高达30帧每秒的速度达成精准且零时延识别任务,也可以选用120帧每秒的超高清慢镜头识别快速移动的对象。

联发科技称,i700 平台延续了强大的 AI 引擎能力,不仅内置双核 AI 专核,还加入了 AI 加速器(AI Accelerator),并搭载 AI 人脸检测引擎(AI face detection engine),让其 AI 算力较 AIoT 平台 i500 提升达 5 倍。同时支持联发科技 NeuroPilot SDK,可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的开发工具,让方案商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架。

相机支持方面,联发科技 i700 可支持超强的 3200 万像素摄像头或 2400 万像素+1600 万像素的双摄像头组合搭配,客户能以 3200 万像素的分辨率和高达 30 帧每秒(FPS)的速度达成精准且零时延识别任务,也可以选用 120FPS 的超高清慢镜头识别快速移动的对象。而网络连接方面i700平台还支持2x2的802.11ac Wi-Fi和蓝牙5.0,并内置最高支持Cat.12的移动网络基带,拥有4x4 MIMO和三载波聚合技术。

i700平台的AI识别能力可以为无人商店的辨物和人脸支付提供技术支持,也可实现智能楼宇的人脸门禁和公司的考勤系统,而在智能工厂中则能助力无人搬运车自动辨别障碍物以避免意外情况的发生。联发科同时在会上宣布 i700 平台方案将于 2020 年开始对外供货。

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