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2019年9月6日晚，高通在德国举行的IFA 2019展会上宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，在这其中，最为引人关注的当属骁龙7系5G移动平台。该平台将成为高通首个单芯片5G集成式移动平台，并且最快将在年底商用，后续将有12家OEM厂商陆续跟进推出产品。

高通一直致力于推动5G商用和部署的进度，其中骁龙X50方案已经商用，取得了一定规模的市场，消费者对于高通5G平台及其相关技术也有相当高的认可。根据此次IFA透露的消息，目前有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了高通5G解决方案，并且高通也在推动5G在多个不同层级终端当中的普及，为用户提供更多选择。

5G集成式移动平台骁龙7系5G移动平台，其实早在今年2月就已经公布，此次高通公布了更多细节，包括该移动平台基于7纳米工艺制程打造、支持下一代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，以及部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性。

目前，骁龙7系5G移动平台已经在2019年第二季度开始向客户出样，后续将会有12家全球领先的OEM厂商与品牌推出相关产品，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global、LG电子等。

具体商用时间方面，根据高通的时间表，骁龙7系5G移动平台最快将于2019年第四季度商用部署。

除了已经公布的骁龙7系5G移动平台以外，骁龙6系5G移动平台也宣布将在2020年下半年商用，而旗舰级别的骁龙8系5G移动平台将在今年晚些时候公布。

除了移动平台，高通还交付了全球首款、最先进的5G移动平台，该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统（Modem-RF System），可以让厂商们更快的推出5G终端设备，加速5G商用。近期，高通骁龙855+X50方案的5G旗舰智能手机相继上市，市场占有率和品牌覆盖率都遥遥领先。到了2020年，高通将实现包括骁龙8系、7系和6系在内的移动平台全部5G化，更全面的覆盖高中低阶产品，为加速5G在全球的规模化商用提供强有力的硬件支持。

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