9月6日，华为在北京、德国同步发布了麒麟990系列芯片，一共有4G和5G两个版本。发布前，外界就对华为的这款芯片有种种猜测流传，大家关心的是，华为被列入实体清单、遭遇一系列断供后，芯片设计是否受到影响。麒麟990系列芯片的发布，算是对猜测做出了正面回应。
从发布会公布的信息看，麒麟990最大的亮点，是领先高通、三星等竞争对手，不仅率先将5G基带集成到芯片内，而且集成的巴龙芯片还支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，可以说比高通、三星的5G解决方案更有吸引力，用余承东的话说就是：“全网通5G”。5G网络全面铺开后，用户不用担心5G手机的联网性能会下降。
华为通过麒麟990芯片向外界秀了一下肌肉：在通信领域，华为的实力还是杠杠的。
除5G基带加持外，麒麟990芯片最大的变化是，NPU用上了华为自研的达芬奇架构，寒武纪公司的AI芯片这次彻底出局，说明独立芯片设计公司这碗饭并不容易吃。早在2018年，华为公布达芬奇架构后，我当时分析，考虑到AI在未来重要的战略地位，华为全产业链布局的愿景，因此寒武纪芯片只是一种过渡方案，麒麟980芯片可能是华为和寒武纪合作的绝唱。
现在看，事态的发展，确实如此，刚过一年，华为就用达芬奇架构的AI芯片替代了寒武纪芯片，由此可以看出，华为推广自己亲儿子的决心之强烈。
绿色标记表示亮点，黄色标记表示变化点，红色标记表示基本无变化
而达芬奇架构之所以晚了一年集成到麒麟芯片内，最大的可能是芯片设计一般是两年一周期，达芬奇架构发布时，寒武纪NPU已经集成到麒麟980芯片内，华为难以更改设计。
对华为手机，很多人看到了销量，看到华为冲击全球手机第一宝座的各种爽，但在华为的布局里，手机业务不仅仅是和通信设备一起，支撑华为大厦的两大支柱之一，更是推广华为芯片的超级平台。麒麟芯片能有今天的地位，全赖手机之功，同样地，随着华为手机上亿台地销往全球，达芬奇架构也将被快速推广到世界，借此高效率建立起AI平台。像寒武纪这类独立芯片设计公司可能十年也难以完成的事，华为一年就可以做好。OPPO、vivo近期先后踏入芯片领域，和华为的想法可谓不谋而合。
对AI芯片设计公司来说，能不能打不仅仅是看设计能力，还看是否掌握了推广产品的平台资源。没有手机这种强力终端推广平台的AI芯片公司，要么拥有英伟达强悍到不需要解释的实力，躺着就有人自动抬轿，要么步寒武纪后尘，接受市场残酷的洗礼。
但是，麒麟990芯片也不是没有短板。
此前，市场传言麒麟990的CPU内核会用上ARM最新的A77架构，GPU内核会用上新一代的Mali-G77 。但余承东揭开谜底之后，大家还是难免有小小的失望：CPU为A76，GPU为Mali-G76，架构和麒麟980的完全相同。
不过，华为提升了两颗大核和四颗小核的频率，提升幅度在10%左右，不过，又将两颗大核降频大约10%。我们知道，同样架构下，频率越高，芯片性能越强。但麒麟990的CPU大核频率有升有降，这不等于没有提升吗？
近年来，华为海思在芯片集成设计上进步较大
我的理解是，华为如此安排的考虑是：通过提升四个小核的频率，提高日常使用手机的体验；两颗超频的大核，是专为游戏等重体力活准备，而且单核跑分也会比较好看。之所以对四颗大核搞出“两颗降频、两颗升频”的奇怪操作，主要还是受功耗和发热限制，要是四颗大核都超频，估计麒麟990会成迷你小烤炉。
简单说，相对于麒麟980，麒麟990的CPU、GPU架构没有变化，但跑分会有一定的提升，日常简单使用体验会更流畅一些，但感觉不会那么明显。
ARM的A76架构的最高频率为3GHz，华为将大核的频率提高到2.86GHz，A76架构的潜能，基本上被华为挖掘干净。
华为基本上榨干了CPU内核的最后一滴潜能，GPU内核同样如此。
麒麟990的GPU设计采用堆核策略，GPU内核从麒麟980的12核堆到16核，核心数增加了33%，GPU性能提升也在1/3左右。GPU堆核策略最早由苹果公司运用，比如最新的A12和A12X，差别主要在CPU、GPU内核的多少，苹果猛堆A12X的GPU内核数量，从A12的4核堆到A12X的8核，A12X的CPU内核比A12多1个，但增加数量不如GPU明显。
A12X
一般来说，在架构不变的情况下，芯片设计方提高CPU、GPU性能的策略主要有三种：堆料（加大缓存容量）、堆核（主要增加内核数）、提高运行频率，其中后两种策略的性能提升最为明显。当这三种策略运用其二，表明架构潜能已被挖掘干净，芯片设计方需要考虑架构升级。
华为目前已经在同一架构上运用了两种策略，加上A76的CPU内核和Mali-G76的GPU内核已经使用到两代麒麟芯片上，因此下一代麒麟应该会用上A77的CPU内核和Mali-G77的GPU内核。否则，ARM最近的“仍和华为保持合作”的说法就是一种外交说辞。
至于麒麟990为何没有采用ARM最新的CPU、GPU内核（A77和Mali-G77），个人分析主要是时间仓促，ARM的新内核发布于Computex 2019期间，这时麒麟990大概率正处于流片阶段，SOC芯片的设计已经定型，不可能更改CPU、GPU内核。
我始终认为，海思经过多年的努力，已经熟练掌握SOC芯片的内核集成设计技术，通过搭配不同大小内核（CPU、GPU），可以设计出不同档次的SOC芯片，对应不同定位的手机，性能也不错，最近两三年，麒麟芯片和高通骁龙连番PK即是明证。
但CPU、GPU内核的自主设计仍然是海思的短板，毕竟同样的架构最多撑三代SOC芯片，明年高通骁龙旗舰SOC芯片很可能会用上ARM的最新GPU、CPU内核，麒麟芯片如果无缘使用，会被甩开20%（根据ARM官方数据）左右的差距，相当于落后一代。
对国内芯片设计公司来说，优秀的公司仅掌握了SOC芯片的内核集成设计技术，CPU、GPU内核的原创设计目前还是空白。换个说法，海思相当于一个Good boy，能用乐高积木熟练搭出自己想要的东西，但还不能制造积木块，如果乐高不卖积木块，或者不提供升级版本的积木块，海思的设计想法将难以实现，或者只能用旧的积木块，大大限制了发挥空间。
说到底，我们只有在内核原创设计上实现突破后，才能说完全掌握了芯片设计能力，在此之前，仍需要负重前行。
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