美国财经媒体彭博引述消息人士说法报导，苹果（Apple）代工伙伴台积电，已开始为今年稍晚将推出的iPhone量产新一代处理器。这款处理器可能名为A12晶片，采7纳米制程，处理性能、速度都将优于iPhone 8、iPhone X等现行机款所使用的10性能晶片，体积也更小。

苹果和台积电发言人均不愿对此消息置评。

台积电4月时表示，已展开7性能FinFET制程晶片生产，但未透露是为哪家客户代工。当持外媒引述半导体供应链消息指出，比起iPhone 8等现行机款所采10纳米制程A11晶片，7性能制程晶片的速度将提高20%、耗能降低约40%，具1.6倍逻辑密度。

若彭博所报导消息属实，意味苹果将成为首批采用7纳米晶片技术的手机制造商「之一」。苹果并非「唯一」，是因三星电子（SAMSUNG）周二才表示，自家7纳米制技术将于下半年投产。

同时，苹果也正向高通（QUALCOMM）寻求7性能晶片设计。华为（HUAWEI）则力拼以自制晶片扩大在中国市占。