据媒体报道，realme 品牌 CEO Madhav Sheth 宣布，旗下手机将率先搭载 Helio（曦力）P70 芯片。
realme 是 OPPO 在海外运营的子品牌，建立以来的成长非常迅速。
至于联发科的 Helio P70 芯片，则发布于 10 月 24 日，定位中端，性能比 P60 提升 13%。
具体来说，P70 采用台积电 12nm FinFET 工艺，CPU 部分由 Cortex A73×4（2.1GHz）+Cortex A53×4（2 GHz）组成，GPU 为 ARM Mali-G72 MP3（900MHz）。与上一代 Helio P60 相比，效能提升 13%。
P70 内建全网通较基带，下行 Cat.7，最高支持 1080P 分辨率和 3200 万像素单摄像头（或 2400 万 +1600 万像素双摄），至于 AI 单元 / 蓝牙 4.2/UFS 2.1 和 LPDDR4X-1800 等特性，则均未欠奉。
有趣的是，Madhav Sheth 在推特与网友交流时还透露，VOOV 闪充技术今后也会在 realme 机型上出现。
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