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2022年营收同比下降5.7%，归母净利润同比下降38.8%
公司2022年营收21.74亿元(YoY -5.7%)，归母净利润2.06亿元(YoY -38.8%)；其中4Q22营收5.12亿元(YoY -5.2%, QoQ -10.2%)，归母净利润0.19亿元(YoY -67.4%, QoQ -61.3%)。22年净利润下滑原因有：1)俄乌冲突、海外通胀等因素造成手机、PC、TV等终端出货量下滑，偏光片需求下滑，同时受竞争加剧影响TV偏光片价格有所下调；2)龙岗厂新投产，产能利用率短期未达到正常水平，公司毛利率同比下降；3)公司进口材料占比高，人民币贬值造成汇兑损失。
22年毛利率同比下降3.6pct，净利率同比下降5.2pct
2022年公司毛利率21.4%(YoY -3.6pct)，其中4Q22毛利率20.3%(YoY -4.4pct, QoQ +0.1pct)，毛利率下滑主要系：1)TV偏光片行业竞争加剧导致销售价格下降；2)龙岗厂新投产并处于产能爬坡过程中，产能利用率短期未达正常水平。2022年公司期间费用率同比提升3.1pct至11.3%，其中研发费用率同比提升1.5pct至6.0%，财务费用率同比提升1.4pct至1.3%。公司进口材料占原材料比重较高，人民币兑美元汇率贬值导致22年汇兑收益同比减少3176万元。
莆田、合肥二期等新项目稳步推进，产能持续扩增
2022年公司莆田年产能 600万平方米偏光片生产线建成并进入试生产阶段，该产线规划用于生产车载显示屏偏光片，预计2023年产能利用率稳步提升。此外，合肥二期超宽幅偏光片生产线进入土建施工阶段，预计2023年底建成投产，达产后将新增3000万平方米偏光片产能，有助于提升公司TV等大尺寸产品市场份额。
VR Pancake用偏光片、柔性AMOLED用偏光片等新产品陆续通过验证或量产
22年公司推进车载碘系偏光片、柔性AMOLED用偏光片、超高透过率LCD偏光片、组合厚度150um的LCD偏光片、9微米超薄PVA偏光片、VR Pancake用偏光片等新产品的研发工作。其中：车载碘系偏光片已在后装车载市场实现量产；柔性AMOLED偏光片客户测试基本通过，将陆续在多个品牌量产；VR Pancake用偏光片实现量产出货，后续迭代产品持续开发中。
投资建议：
我们预计23年面板厂稼动率回升带动偏光片订单回暖，同时看好公司龙岗、莆田新产线产能爬坡及VR Pancake、柔性AMOLED用偏光片等新品放量贡献业绩增量。我们预计公司23、24、25年营收32.62、45.28、56.51亿元(YoY +50.1%、38.8%、24.8%)，归母净利润3.38、5.01、6.50亿元(YoY +63.8%、48.2%、29.6%)，对应PE为22.1、14.9、11.5倍，维持“买入”评级。
风险提示
产能爬坡不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧。
附表：财务预测与估值
国信电子团队
胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）
胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）
周靖翔：美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980522100001 ）
李梓澎：武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）
叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980522100003）
杨宇凯：北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）
詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）
李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）
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