手机圈中不断迎来新成员，芯片方面也在不断升级更新，7月10日，联发科发布了全新的i700芯片，号称是最高阶智能物联网平台。
新款i700芯片设计整合了包括CPU、GPU、ISP以及AI在内的处理单元，可以说是一款全方位发展的能手。
既然全方位都有不错的表现，i700芯片涉足的领域自然也广泛，能够支持智能工厂、智能家居、智慧城市等。
联发科i700平台采用八核构架，包含两个2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个2.0GHz的Cortex-A55处理器；
另外内置了联发科自研的CorePilot技术，实现高效运算和最低功耗；还配备了一枚970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器；
在AI性能方面，i700平台相比上代芯片提升了5倍，可见其在AI 算力方面表现出色，内置双AI引擎，还加入了AI加速器； 预计2020 年开始对外供货，你期待吗？
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