本文来自方正证券研究所2023年4月30日发布的报告《国芯科技：产品结构逐渐优化，研发加码助力未来成长》，欲了解详细内容，请阅读报告原文，吴文吉S1220521120003
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持续调整产品结构，汽车电子芯片和芯片定制服务收入大幅增长。2022年和2023Q1营业收入大幅增长，主要系公司汽车电子芯片业务和芯片定制服务收入实现较大幅度增长，2022年公司汽车电子芯片出货400余万颗，出货量同比增加十倍以上。2022/2023Q1汽车电子和工业控制收入1.89/0.31亿元，YOY+127.51%/+229.19%；2022/2023Q1边缘计算和网络通信收入1.21/0.75亿元，YOY+71.41%/+3499.35%。
扎实推进定制芯片服务，高强度研发驱动成长。公司大幅增加研发人员数量、持续加大研发投入，2022年/2023Q1公司研发费用分别为1.52/0.52亿元，YOY+70.11%/+136.02%。1）多项研发进展顺利，成果显著。2022年公司成功研发系列中高端车身/网关控制芯片CCFC2010BC/CCFC2011BC/CCFC2012BC，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等；2022年11月公司完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发。2）多种在研汽车电子芯片预计不久将贡献业绩增量，包括：新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT预计将在2023年第一季度完成设计并投入工程批量产；新一代汽车电子动力总成及新能源电池管理(BMS)控制芯片CCFC2007PT芯片已在国内头部汽车动力电池厂商开始环境试验，预计2023年实现量产装车；首款基于RISC-V指令架构的车规MCU芯片CCFC3010PT预计2023年第四季度投产；汽车电子安全芯片CCM3320S正在进行客户验证，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品；安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片和面向汽车PEPS（无钥匙进入）应用的NFC射频收发芯片预计2023年第一季度投产；第一代改进型Raid芯片产品已进行量产流片，预计2023年4月中旬完成晶圆流片。3）发力高端芯片，追赶国际主流。公司正在设计/研发对标NXP（恩智浦）MPC5777的高端动力总成控制芯片产品CCFC3007PT和用于动力、底盘和车身域控制等的高端的域控制芯片CCFC3007PT和CCFC3009PT芯片系列。正在研发的新能源汽车降噪SoC芯片CCD5001芯片拟采用12nm先进工艺技术设计，实现芯片性能功耗双提升和打破国外公司垄断局面。同时，公司基于自主高性能RISC-V CPU研制开发的第二代更高性能的Raid控制芯片CCRD4516未来有望达到国际主流Raid芯片LSI9560的性能。
积极加强募投项目建设和汽车电子芯片开发。2023年，公司将继续积极加强云-端信息安全芯片设计及产业化项目、基于C*Core CPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目以及基于RISC-V架构的CPU内核设计项目等募投项目的建设，将募集资金全部投向科技创新领域，三个项目预计均将在2023年10月达到预定可使用状态。此外，公司将加大力度开发公司汽车电子芯片产品，形成车身控制、发动机控制、域控制和新能源电池管理控制芯片的系列化，满足汽车产业电动化、网联化和智能化的需求。
回购股份彰显发展信心。2023年1月10日公司公告拟通过集中竞价方式回购公司普通股股票用于未来的员工持股计划或股权激励，拟回购股份金额1.0-2.0亿元，拟回购价格不超过73.97元/股。2023年3月6日，公司通过上交所首次回购公司股份21.57万股，占总股本的0.08987%，回购成交价为55.00-57.06元/股，支付金额1198.93万元。截至2023年3月31日，公司已累计回购股份52.25万股，占总股本的比例为0.22%，回购成交价为55.00-66.86元/股，支付金额累计3199.94万元。
盈利预测：预计公司2023-2025年实现营收12.30/20.89/30.09亿元；归母净利润2.54/4.52/6.71亿元。维持“推荐”评级。
风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）行业竞争加剧；（3）新产品拓展不及预期