1、抓住5G风口，PCB企业需提升内功

据了解，每1元的PCB可以支撑30元终端产品的发展。5G时代为PCB行业提供了十分巨大的市场和机会，据测算，5G在2020年、2025年和2030年的直接产出经济效益分别是4840亿元、3.3万亿元和6.3万亿元，间接产出经济效益则分别为1.2万亿元、6.3万亿元、10.6万亿元。

5G从通信网络建设，到终端，再到衍生应用场景，均对PCB提出大量需求。5G在给PCB产业带来机遇的同时，也对技术提出了更高、更严苛的要求，其在速度、集成度、散热、频率、多层化方面的指标均比4G提升了很多。这些技术上的挑战，要求国内PCB企业时刻把握技术和市场走势，走差异化道路，构建独特竞争力。

2、中科院14个集成电路成果项目落户光谷

4月26日，武汉市第二批科技成果转化·中科院集成电路光谷专场在东湖高新区举行。

14个项目在光谷现场签约，总签约金额超10亿元，其中包括一项来自中科院微电子所院士团队的技术成果。现场，三维新型存储器等7个前沿技术项目进行路演，人脸识别、精密加工、红外探测等100项来自中国科学院微电子研究所、计算机所、电子学所、深圳先进技术研究院等相关研究院所的技术创新成果，进行展示。

3、兴森科技一季度业绩公布

4月26日，兴森科技发布2019年第一季度业绩报告。报告期内，公司营业收入为8.52亿元，同比增长6.09%；归属上市公司股东净利润3703万元，同比增长79.84%，每股收益0.02元。

从一季报的情况来看，公司实现归属上市公司股东净利润近8成的大幅增长。实现增长的主要原因是因为子公司经营好转以及IC封装基板业务销售收入同比增长明显。

在IC载板这一细分行业中，兴森科技目前产能为12万平米/年，2018年启动的IC载板产能的扩张更将帮助公司进一步的扩张产能至约22万平米/年。